集成电路工程学院成立于2020年3月，是全国首家以“集成电路”命名的学院。2020年12月30日，国务院学位委员会、教育部印发文件将“集成电路科学与工程”设为为一级学科，归于“交叉学科”门类之下。学院彰显信息类办学特色优势，面向国家“卡脖子”关键技术，进行科研攻关和人才培养。学院坚持走内涵式特色化发展道路，致力于把学院建成全省“一流学院”。
学院顺应新一轮科技革命和产业变革，主动服务产业基础高级化、产业链现代化要求，2020年，学校向教育部建议设置集成电路工程技术专业，被教育部采纳并纳入本科专业目录。现学院开设集成电路工程技术本科专业和集成电路技术应用专科专业，微电子技术等3个专业。其中集成电路工程技术为省级特色专业。微电子技术校级重点专业。构建了以集成电路工程技术、集成电路技术、微电子技术等为代表的集成电路类学科专业群。
学院师资队伍规模和实力雄厚，现有专任教师36人，其中高级职称14人，具有博士、硕士研究生学历的教师29人、双师型教师24人、省级教学名师1人，校级教学名师1人，集成电路教学团队1个，集成电路工程研究院1个。近几年教师主要承担各级各类教学改革项目共35项；获得省级教学成果奖2项，校级教学成果奖3项，编写教材10部；指导学生参加专业竞赛获得国家级奖4项，省部级奖15项；公开发表论文45余篇，获得专利6项。为培养学生的工程实践能力提供了可靠的师资保证。
学院实践教学条件一流。与三星（中国）半导体有限公司、西安华天科技有限公司、力成半导体（西安）有限公司、美光半导体有限公司、西安华芯科技有限公司、西安青松科技有限公司等23家半导体企业校企合作，先后建成集成电路实训平台、集成电路与测试实训基地、封装测试实训基地、集成电路“1+X”证书实践教学基地等9个实验实训基地（室），与杭州朗讯科技有限公司共建集成电路产业学院，校企共同打造集成电路一流的产学研协同创新平台。
学院创新人才培养模式，不断创新产教融合校企合作的办学模式。学院现有在校生326人。学生在全国大学生电子设计大赛、互联网+全国大学生创新创业大赛、全国大学生数模竞赛等多项赛事上屡获佳绩，获奖20余项。学院微电子技术专业已为半导体行业培养了近400名工程技术人才，近3年，毕业生就业率保持在96％以上，不少毕业生已经成为企业的翘楚和中坚力量，得到社会广泛认可。
学院将按照《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》的文件要求，进一步凝练专业特色优势，提升专业内涵建设，奋力把集成电路工程技术 建成全国一流本科职业教育专业，遵照学校的办学定位，努力为“中国芯”发展，培养更多优秀人才。为学校建成全国一流本科职业大学做出更大贡献。
本科专业简介
01 集成电路工程技术
专业代码 310401
专业名称 集成电路工程技术
修业年限 四年
授予学位 工学学士学位
所属学院 集成电路工程学院
专业优势 校级特色专业
招生科类 理工类 物理类
就业面向
面向集成电路设计、集成电路验证、集成电路后端、集成电路版图设计、集成电路制造工艺整合、集成电路封装工艺开发、集成电路晶圆/成品测试等岗位群。
培养目标定位
本专业培养德智体美劳全面发展，掌握扎实的科学文化基础和集成电路设计、制造、封装、测试等知识，具备集成电路设计、工艺开发、芯片测试应用等能力，具有工匠精神和信息素养，能够从事集成电路设计、制造工艺整合、封装工艺开发、集成电路测试等工作的高层次技术技能人才。
主要专业能力要求
1. 具有集成电路 EDA 工具使用、集成电路基本电路模块设计、集成电路验证环境搭建和验证方案设计实施、集成电路后端和版图设计的能力；
2. 具有电路工艺技术开发、工艺优化与整合、工艺验证与缺陷排查、工艺稳定性与良率提升、工艺设备维护的能力；
3. 具有集成电路封装设计与仿真、封装材料选择、封装互联和物理结构设计、封装设备操作与维护的能力；
4. 具有集成电路测试方案制定、测试电路设计、测试程序开发与调试、测试结果处理与分析、测试机台使用与维护的能力；
5. 具有依照国家法律、行业规范开展绿色生产，承担社会责任的能力；
6. 具有运用数字技术、信息技术进行研发设计、生产制造、经营管理等业务数字化转型的能力；
7. 具有利用创新思维分析和解决复杂问题的能力；
8. 具有探究学习、终身学习和可持续发展的能力。
主要专业课程与实习实训
专业基础课程：电路分析基础、数字电子技术、模拟电子技术、工程制图基础、程序设计基础、单片机原理与应用、PCB 设计应用、半导体物理与器件、集成电路制造工艺基础、集成电路封装技术基础。
专业核心课程：数字 IC 设计基础、Verilog 数字系统设计、数字 IC 后端设计、数字集成电路验证技术、FPGA 应用开发、模拟集成电路设计基础、半导体器件工艺、先进半导体制造技术、集成电路封装设计、集成电路测试技术。
实习实训环节：在校内外进行电子技术基础实训、电子产品设计与制作实训、数字芯片前端设计项目实训、数字芯片后端设计项目实训、模拟版图设计项目实训、工艺制造（虚拟仿真）实训、封装技术（虚拟仿真）实训、集成电路测试项目实训等实训。在集成电路相关企业或生产线实训基地等单位或场所进行岗位实习。
职业技能等级证书：集成电路版图设计、集成电路开发与测试
其他证书：电子 CAD 高级应用工程师
接续专业硕士学位：集成电路工程
接续硕士学位二级学科：微电子学与固体电子学
专科专业简介
01 集成电路技术
专业代码 510401
专业名称 集成电路技术
修业年限 三年
所属学院 集成电路工程学院
专业优势 校级特色专业
招生科类 理工/物理类
就业面向
面向集成电路版图设计、集成电路辅助设计、集成电路应用、FPGA 应用、集成电路制造和封装测试等岗位群。
培养目标定位
本专业培养德智体美劳全面发展，掌握扎实的科学文化基础和集成电路设计、集成电路制造工艺和封装测试等知识，具备集成电路辅助设计和版图设计、芯片应用开发和 FPGA 开发、集成电路制造及封测工艺维护等能力，具有工匠精神和信息素养，能够从事芯片版图设计、芯片验证及应用方案开发、芯片制造与封测工艺管理和产品检验、产品营销等工作的高素质技术技能人才。
主要专业能力要求
1. 具有应用专业信息技术的能力；
2. 具有集成电路芯片逻辑提取和辅助设计的能力；
3. 具有集成电路版图设计和版图验证的能力；
4. 具有集成电路应用开发的能力；
5. 具有 FPGA 开发及应用的能力；
6. 具有集成电路晶圆制造过程中解决实际工艺问题的能力；
7. 具有集成电路封装、测试生产中解决实际问题的能力；
8. 具有依照国家法律、行业规范开展绿色生产、安全生产、质量管理等的能力；
9. 具有探究学习、终身学习和可持续发展的能力。
主要专业课程与实习实训
专业基础课程：电路分析与测试、模拟电子技术、数字电子技术、C 语言程序设计、PCB 设计、电子装配工艺。
专业核心课程：半导体器件与工艺基础、半导体集成电路、集成电路版图设计、系统应用与芯片验证、FPGA 应用与开发、集成电路封装与测试、电子产品设计与制作、Verilog 硬件描述语言。
实习实训环节：在校内外进行电子技术、集成电路版图设计、芯片应用开发、芯片制造和封装测试等实训。在集成电路设计、集成电路制造和封测等单位进行岗位实习。
国家职业资格证书：半导体分立器件和集成电路装调工、半导体芯片制造工
职业技能等级证书：集成电路开发与测试
接续本科专业举例：集成电路工程技术、电子信息工程技术
接续普通本科专业举例：集成电路设计与集成系统、微电子科学与工程
02 微电子技术
专业代码 510402
专业名称 微电子技术
修业年限 三年
所属学院 集成电路工程学院
专业优势 校级重点专业
招生科类 理工/物理/文史类
就业面向
面向集成电路制造工艺、集成电路封装与测试、集成电路版图设计、集成电路辅助设计、集成电路应用与产品开发、嵌入式/FPGA 应用开发等岗位群。
培养目标定位
本专业培养德智体美劳全面发展，掌握扎实的科学文化基础和半导体器件与集成电路设计、制造、封测等知识，具备半导体工艺维护和设备操作、集成电路版图设计和产品应用开发等能力，具有工匠精神和信息素养，能够从事芯片制造与封测工艺管理、产品检验、芯片版图设计、芯片验证及应用方案开发、产品营销等工作的高素质技术技能人才。
主要专业能力要求
1. 具有微电子前后道制造工艺的操作能力；
2. 具有分析与解决集成电路生产制造过程中所碰到的实际工艺问题的能力；
3. 具有工艺参数检测以及器件、集成电路芯片参数测试的能力；
4. 具有生产管理、维护与检测并确保半导体专用设备正常运行的能力；
5. 具有绘制集成电路版图的能力；
6. 具有集成电路开发和应用方面的能力；
7. 具有从事集成电路应用推广和销售工作的能力;
8. 具有依照国家法律、行业规范开展绿色生产、安全生产、质量管理等的能力；
9. 具有探究学习、终身学习和可持续发展的能力。
主要专业课程与实习实训
专业基础课程：电路分析与测试、模拟电子技术、数字电子技术、C 语言程序设计、单片机应用技术、PCB 设计。
专业核心课程：集成电路导论、半导体器件物理、集成电路制造工艺、集成电路封装与测试基础、半导体集成电路、集成电路版图设计技术、FPGA 应用与开发。
实习实训环节：在校内外进行电子技术、芯片制造、芯片封装测试、集成电路版图设计等实训。在集成电路制造和封测、集成电路设计等单位进行岗位实习。
职业技能等级证书：集成电路开发与测试
其他证书：半导体芯片制造工、半导体分立器件和集成电路装调工
接续本科专业举例：集成电路工程技术、电子信息工程技术、微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统
